“根據我們近期的了解，覆銅板產業正在進入新一輪景氣，一些企業春節都不放假。”1月25日，國內某知名酚醛樹脂企業負責人對證券時報記者稱，“在國產覆銅板產業崛起進程中，核心材料的國產替代有望加速”。

紛紛加碼高性能覆銅板

覆銅板（CCL）是酚醛樹脂的主要應用領域，上述接受記者采訪的酚醛樹脂企業，下游覆銅板的客戶包括臺光電、聯茂、生益科技、華正新材、金安國紀、南亞新材等。

“隨著AI服務器、汽車電子及光通信等需求的迅速增長，覆銅板企業正在迎來復蘇。”最近，我們剛剛從一家覆銅板企業調研回來，他們對2026年形勢比較樂觀，由于客戶催貨時間趕，以致于他們春節都不準備放假。

據了解，覆銅板（CCL）是制作PCB（印制電路板）的上游材料，最終的應用場景包括通信設備、汽車電子、消費電子、半導體等。未來3—5年，PCB行業的增量將主要由“AI算力基礎設施+汽車電子智能化”雙引擎驅動，同時先進封裝、端側AI硬件、高頻通信等領域將提供結構性增長機會，行業整體向高端化、高附加值方向升級的趨勢明確。近期，由于AI服務器需求爆發導致高端原材料供應緊張，全球龍頭Resonac已宣布自2026年3月起對銅箔基板（CCL）等材料實施全面漲價，漲幅超30%。

隨著AI服務器和新能源車需求激增，全球PCB市場規模2024年達880億美元。據咨詢機構Prismark預測，2025年全球PCB市場產值增長約6.8%，且未來幾年PCB產業將持續增長，到2029年全球PCB產值約946.61億美元，年復合增長率約為5.2%。

從全球產能分布來看，中國已成為絕對主導者，占據全球約50%的PCB產能，珠三角（廣東占全國40%產能）、長三角、環渤海構成三大核心制造帶，而東南亞地區受成本因素驅動，承接了部分中低端PCB產能轉移。

春江水暖鴨先知。記者注意到，經過長達2—3年的低迷期，上游覆銅板企業迎來強勁復蘇，并在年報預告中紛紛報喜。

比如說，金安國紀2023—2024年扣非凈利潤分別虧損1.1億元和8236萬元。不過，到了2025年下半年，公司業績增長提速，預計全年凈利潤增655.53%—871.4%；華正新材2025年預盈2.6億元—3.1億元，上年扣非虧損1.19億元；南亞新材2025年前三季度盈利1.58億元，而上年全年盈利5032萬元；行業龍頭生益科技2025年前三季度盈利24.43億元，已超過2024年全年17.39億元凈利潤。

值得注意的是，覆銅板企業在年報集體報喜的同時，還相繼公布了新一輪擴產。

1月4日，生益科技披露，已與與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽署45億元高性能覆銅板項目投資意向協議；南亞新材2025年12月披露定增預案，擬募資約9億元擴產高階覆銅板；金安國紀2025年11月披露定增預案，擬募資13億元用于高等級覆銅板等項目。

核心材料加速國產化替代

在覆銅板產業新一輪擴容進程中，上游的核心材料商有望加速國產替代。

“近年來，很多國產的高端樹脂及其核心材料，在產品性能上提升方面進步很大，已經能平替國外同行”。上述樹脂企業負責人對記者稱，“或許看到了國產化替代的危機，最近，日本大八化工找到我們公司，希望我們也做大八化工的磷系阻燃劑代理商，但被我們拒絕了。”

上述人士舉例稱，“目前，我們在生產樹脂的同時，也是萬盛股份兩款特種磷系阻燃劑的代理商。基于我們公司現有的渠道優勢，以及萬盛股份自身產品的性價比，已經將其產品導入多家覆銅板企業。而在之前，這些企業的特種阻燃劑使用，很多都被國外企業壟斷。”

對于上述人士的說法，記者查看公司公開資料，發現其已經在濰坊基地布局了PCB上游高端材料領域的兩大核心產品—覆銅板用阻燃劑與PCB光刻膠用光敏樹脂。萬盛股份相關人士對記者稱，公司在覆銅板用阻燃劑及光敏樹脂形成多類產品的多元化供應能力，正在不斷鞏固競爭優勢。

受益于下游印刷電路板（PCB）制造業的持續擴張以及對電子產品防火性能要求的提升，全球環氧覆銅板用阻燃劑市場需求將呈現快速增長趨勢。而無鹵的磷系阻燃劑因其可以避免鹵素燃燒產生的有害氣體和銻類阻燃劑的潛在致癌風險，以及擁有良好的熱穩定性和阻燃效率，在高端覆銅板中的應用比例顯著提高。

據了解，樹脂種類涉及電子級環氧樹脂、電子級酚醛樹脂等。其中，電子級樹脂就像覆銅板的 “特性調節器”—— 不同樹脂能強化覆銅板不同特性，而覆銅板特性升級又會讓PCB性能更優。

比如，樹脂的極性基團結構、固化方式，會影響覆銅板的銅箔剝離強度和層間粘結力，讓PCB加工更可靠；樹脂里溴類、磷類阻燃元素越多，覆銅板阻燃等級越高。特殊結構的還能低介電、本征阻燃，能滿足信號高頻傳輸、信息高速處理的需求，廣泛用在新一代服務器、汽車電子、通訊網絡等領域。

以高頻覆銅板為例，該類產品是超高頻信號的 “專用接收器”，工作頻率超5GHz，適合超高頻場景，得有超低的介電常數（Dk）和盡可能低的介質損耗（Df）。是5G基站、無人駕駛毫米波雷達、高精度衛星導航的核心材料。想降低Dk，主要靠改造絕緣樹脂、玻纖和整體結構。

業內人士認為，隨著全球電子產業向“無鹵化、高性能、高可靠性”升級，PCB上游材料（尤其是阻燃劑、覆銅板）的性能要求持續提升，為具備技術優勢的材料企業提供了新的市場機遇，這些企業在中高端市場國產替代中將占據先發優勢。尤其是萬盛股份提前布局覆銅板用阻燃劑與PCB光刻膠用光敏樹脂兩類核心產品，將充分享受行業增長與國產替代紅利。